Leiterplattenfertigung, allgemein

In dieser Kategorie befinden sich noch keine Produktberichte.

Koplanarität durch Floating Pins
Im Zuge der Miniaturisierung steigen die Anforderungen an hohe Genauigkeit, bei gleichzeitig geringerem Platzangebot für Bauteile auf der Leiterplatte. W+P PRODUCTS präsentiert dazu vier neue Serien SMT-Steckverbinder mit Floating-Pin-Kontakten im Rastermaß 2,54 mm.
06.07.2011 [ lesen ]


 

Login




Inhalt





Weitere Auftritte verlag moderne industrie: aerotec | antriebspraxis | Arzt&Wirtschaft | EID | fluid | fertigung | Instandhaltung | First Index | ke NEXT | Materialfluss | Produktion | technik+EINKAUF | werkzeug&formenbau
Hüthig Verlag: all-electronics | CHEMIE TECHNIK | Pharma+Food | PLASTVERARBEITER | KGK - Kautschuk Gummi Kunststoff | neue verpackung | KI - Kälte- Luft- Klimatechnik