Verpackungsmaschinen, allgemein

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SCHOTT Electronic Packaging erweitert Keramik-Kompetenz
SCHOTT Electronic Packaging (EP) stärkt seine Position in Europa für Kunden aus den europäischen und US-amerikanischen Märkten. Hierzu wurde eigens die Fertigungslinie von High Temperature Cofired Ceramics (HTCC) von Japan nach Landshut verlagert. Hier ist auch eines der Entwicklungs- und Fertigungszentren von hermetischen Durchführungen und Gehäusen mit Glas-Metall-Technologie angesiedelt. Zudem erweitert SCHOTT das Sortiment im Bereich der Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC). Dazu wurde eine langfristige Kooperation mit VIA electronic vereinbart.
07.06.2010 [ lesen ]

Dokumentenschutz
Durch Auflage einer Folie kann die Echtheit des Drucks auf eienr Verpackung erkannt werden. Dies hilft beim Wareneingang.
24.10.2006 [ lesen ]

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