| von Kathrin Irmer

Ein entsprechender Bauantrag wurde beim zuständigen Gemeinderat eingereicht. Vorgesehen ist neben der Ausweitung bestehender Produktionsflächen auch eine neue Halle für die nächste Generation von Lithographie-Optiken mit extrem ultraviolettem Licht (EUV). Diese bedarf noch höherer Fertigungsstandards und soll Anfang des nächsten Jahrzehnts für die Produktion neuer Hochleistungschips zur Verfügung stehen.

Dr. Hermann Gerlinger, Mitglied des Vorstands der Carl Zeiss AG und Leiter der Sparte Semiconductor Manufacturing Technology, erklärt: „Zeiss arbeitet weiter intensiv an der Verwirklichung der innovativen EUV-Lithographie zur Herstellung der Mikrochips von morgen. Die positiven Marktsignale der vergangenen Monate bestärken uns darin, über die jetzige Generation hinaus, schon heute weiter in diese Zukunftstechnologie zu investieren. Das stellt nochmals höhere Anforderungen an unser technologisches Know-how – und an unsere Infrastruktur.“

Semiconductor-Sparte wächst

Insgesamt wird die Zeiss Sparte Semiconductor Manufacturing Technology in den kommenden Jahren mehr als 60 Millionen Euro in den geplanten Ausbau des Zentrums für Lithographie-Optik investieren. Die Produktionsflächen werden um rund 6.000 Quadratmeter erweitert. Eingesetzt in Waferscanner des niederländischen Kunden ASML ermöglichen EUV-Lithographie-Optiken die Herstellung noch leistungsfähigerer Mikrochips.

Die Fertigstellung der neuen Produktionsflächen ist für 2018 geplant.

Bild: Zeiss

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