Infineon hat bereits eine Wafer-Fertigung in Dresden, allerdings im 200-mm-Bereich. Das neue Werk soll auf 300-mm gehen. (Bild: Infineon)
Infineon hat den Bau eines neuen Waferwerks in der Nähe von Dresden angekündigt. Dabei setzt der Münchner Halbleiterhersteller auf "angemessene öffentliche Förderung". Was sich das Unternehmen unter "angemessen" vorstellt, gab es bislang noch nicht bekannt. Teile könnten über den EU Chips Act fließen.
Im neuen Werk sollen 300-mm-Wafer für Analog-/Mixed-Signal und Leistungshalbleiter gefertigt werden. Die Zustimmung des Aufsichtsrats liegt laut Unternehmen bereits vor. Auch die weitere Planung ist bereits weit gediehen. Das Investitionsvolumen gibt Infineon mit rund fünf Milliarden Euro an. Ob diese Summe von Infineon alleine aufgebracht wird oder ob darin bereits eine mögliche Förderung enthalten ist, ist nicht bekannt. In jedem Fall spricht Infineon von seiner größten Einzelinvestition.
Kapazität aktuell an der Grenze - große Umsatzerwartungen
Der Neubau soll bis zu 1.000 Arbeitsplätze schaffen und bis 2026 fertiggestellt werden - zumindest laut den aktuellen Planungen. Wegen der anhaltend hohen Nachfrage rechnet das Unternehmen damit, dass der Umsatz bereits im ersten Jahr das Investitionsvolumen erreicht. Unter Vollauslastung soll der Umsatz dann bis zu zehn Milliarden Euro betragen. Einen Milliardenauftrag gibt es bereits: Der Opel-Mutterkonzern Stellantis und Infineon haben eine Absichtserklärung für die Lieferung von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern mit einem "potenziellen Beschaffungsvolumen" von "deutlich mehr als eine Milliarde Euro" unterzeichnet.
Infineon beschäftigt bereits 3.100 Mitarbeiter in Dresden und hatte erst 2021 ein neues Werk in Villach eröffnet. Auch in Indonesien weitet der Konzern seine Kapazitäten aus.
Infineon folgt Bosch
Die deutschen Halbleiterhersteller zieht es nach Dresden. Erst 2021 hatte Bosch die Serienproduktion von Leistungshalbleitern im sogenannten Saxony Valley gestartet. Auch die Schwaben produzieren dafür auf 300-mm-Wafern.
Der Vorteil der relativ neuen 300-mm-Wafer ist, dass der Investitionsbedarf einer solchen Fertigungslinie um rund 30 Prozent geringer ist als bei einer 200-mm-Fertigung. Eine gleiche Reinraumfläche hat also entsprechend mehr Kapazität. Es können mehr Chips pro Quadratzentimeter produziert werden.
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